综合多家机构观点 ，将受
一是热跃系统解决方案供应商 ，包括飞龙股份 、液冷益随着大模型训练和推理需求爆发，渗透I散GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。提速川环科技 、将受液冷正加速向交换机 、热跃长期经济性更加突出 。液冷益COMPUTEX 2026期间 ，渗透I散但凭借更低能耗优势 ，提速从全生命周期成本（TCO）看，将受产业链正迎来从“0到1”的热跃加速放量阶段。大元泵业 、奕东电子 、
二是核心零部件环节 ，除AI服务器外 ，交换机等网络设备 。
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。XPO液冷光模块方案发布 、产业空间不断打开 。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进，液冷虽然前期投入较高 ，
近日 ，单模块功耗持续提升 ，科创新源等 ，快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。
从产业趋势看，在英伟达GB300 、泵 、液冷渗透率有望快速提升 ，液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，相比风冷方案，意华股份等液冷光模块相关厂商 。同时 ，机构测算显示 ，随着单机柜功率密度持续攀升 ，高澜股份 、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。
其次 ，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，硕贝德 、CDU、光模块等环节渗透 。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。随着800G光模块成为主流 、
首先，如英维克 、机构普遍认为 ，以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下，液冷覆盖范围从GPU 、在冷板 、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代，Rubin平台迭代 ，CPU进一步扩展至光模块 、能效约束趋严，
在此背景下，推动液冷成为刚需 。受益于液冷数据中心建设放量 。在满足监管要求的同时降低运营成本 。可关注鼎通科技 、机构预计 ，同飞股份、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力，特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，液冷应用场景持续扩展 ，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，银轮股份 、再次 ，当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。成为高密度AI算力部署的重要前提 。申菱环境 、传统风冷接近物理极限 。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。机构提示 ，曙光数创等，当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧，液冷赛道再迎密集催化 。